CMPスラリー市場分析
当社の調査レポートによると、世界の半導体生産はますます集中化と脆弱性を増しています。例えば、半導体の付加価値は最終需要の約8%を占めており、当社の分析では、上流の材料と特殊化学品における地理的集中と脆弱性の高さが指摘されています。その結果、材料のボトルネックが複数のファブに波及し、先端ノードの生産リスクが高まっています。さらに深刻なのは、CMPスラリーの需要が微細化と3Dパッケージングの進展とともに増加していることです。日本では、Fujifilmが2030年度までに市場リーダーの座を獲得することを目指していると発表し、商業的なプレッシャーの高まりを浮き彫りにしています。さらに、経済産業省はCMPスラリーを国内の重要原材料の一つとして挙げ、サプライチェーンのレジリエンスに関する報告書の中で、海外依存による供給リスクを警告しています。
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ファウンドリとIDMの設備投資サイクルの加速
当社の調査レポートは、主要ファウンドリのデータを分析したもので、CMPスラリーなどのプロセス消耗品に対する下流工程の需要を機械的に押し上げる大規模な設備投資計画が継続していることを示しています。例えば、TSMCの2025年第1四半期の経営報告書では、設備投資ガイダンスを400億―420億米ドルと示しており、そのうち10―20%を先端パッケージング技術と特殊技術に割り当てており、これは短期的な材料需要の重要なアンカーとなっています。
市場の制約
当社の調査レポートでは、シリカと特殊原料の原材料供給問題が、市場見通しにマイナスの影響を与える重要な要因であると指摘しています。シリカと関連する高純度鉱物の供給フローは供給集中と価格変動を示唆しており、米国地質調査所は世界のシリカ供給傾向と材料フローの感度を記録しています。さらに、経済産業省とEU原材料情報システムは、特殊スラリーに使用されるいくつかの上流原料の輸入依存度を指摘しています。
CMPスラリー市場セグメンテーション
CMPスラリー市場の見通しに関連する様々なセグメントにおける需要と機会を説明する調査を実施しました。市場をアプリケーション別、研磨材タイプ別、分散タイプ別、技術ノード別、エンドユーザー産業別にセグメント化しました。研磨材タイプ別に基づいて、セリア（ CeO₂ ）ベースのスラリー、シリカ（ SiO₂ ）ベースのスラリー、アルミナ（ Al₂O₃ ）ベースのスラリー、その他/複合材/コーティング研磨材に分割されています。当社の調査レポートによると、3D NANDフラッシュメモリの成長と粒子工学における継続的な革新が、セリアベースのスラリーの需要を加速させているとされています。
原資料: SDKI Analytics公式サイ