2026年5月、LP Information株式会社（所在地：東京都中央区）は、「世界Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment)市場の成長予測2026～2032（報告書の英語名-Global Wafer Grinder (Wafer Thinning Equipment) Market Growth 2026-2032）」の調査レポートを発行しました。
レポートでは、製品タイプ別、用途別、主要メーカー別 ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置） 市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
製品別：Fully Automatic、 Semi-Automatic
用途別：200mm Wafer、 300mm Wafer、 Others
企業別：Disco、 TOKYO SEIMITSU、 G&N、 Okamoto Semiconductor Equipment Division、 CETC、 Koyo Machinery、 Revasum、 WAIDA MFG、 Hunan Yujing Machine Industrial、 SpeedFam、 TSD、 Engis Corporation、 NTS
本レポートでは、ウェーハグラインダー（ウェーハ薄化装置）市場を以下の地域別にも分類しています：
アメリカ地域：アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア
ヨーロッパ地域：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
中東・アフリカ地域：エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国
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